2009年6月27日 星期六

iSuppli拆機分析報告:iPhone 3G S成本179美元


iSuppli表示,一個值得注意的變化是,蘋果採用了Broadcom的單晶片藍牙/FM/WLAN方案,成本5.95美元。
市調機構iSuppli發表一份拆解分析(teardown analysis)報告指出,新款iPhone 3G S的物料(BOM)和製造成本約178.96美元。 另外,雖然其價格與特性和先前的機種差異不大,會讓人誤以為晶片供應商應該也維持不變,但經過iSuppli的拆解研究,卻發現了一些有趣的變動。 iSuppli分析師表示,入門級16GB新款iPhone 3G S的BOM成本為172.46美元,製造費用為6.5美元,總計178.96美元。這比iSuppli先前預期的174.33美元略高一些。目前,這款手機的零售價格為199美元,由此可看出無線電信業者試圖利用高補貼政策吸引消費者購買,再透過收取固定資費的方式來獲利。 與前一代iPhone 3G相比,3G S主要增強的特性是300萬畫素相機,其他功能特性差異並不大。在晶片方面,iSuppli表示,一個值得注意的變化是,蘋果採用了Broadcom的單晶片藍牙/FM/WLAN方案,成本5.95美元。這是Broadcom新推的高整合無線晶片,之前的3G機種是採用Marvell的WLAN和CSR的藍牙晶片,這兩家公司的產品。 在所有元件中,東芝的16GB NAND快閃記憶體單價最高,為24美元。另外,Dialog半導體則是首度出現在iPhone產品中。該公司的電源管理晶片成本約1.3美元,取代先前NXP半導體的方案。 至於3G S中的數位羅盤功能,則是用AKM半導體的電子羅盤和意法(STMicro)的加速度計來實現,這兩款元件都是三軸的。加速度計可以量測3G S的方向與傾斜度,而AKM的感測器能夠偵測手機機殼對應磁北的移動,結合兩者便可以在螢幕上顯示出使用者所面對的方位。 在3G S上市之前,市場曾預測Qualcomm將取代英飛凌(Infineon),成為關鍵的基頻晶片供應商。不過,現在證實,英飛凌還是保住了這項業務,該公司的PMB8878基頻晶片成本為13美元。同樣地,Triquint也持續是功率放大器模組的供應商。(編譯/范眠)